Das Bundesministerium für Bildung und Forschung beteiligt sich an dem europäischen Forschungsprogramm ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership).

Die Europäische Union verfolgt mit dem von 2014 bis 2024 laufenden Programm das Ziel, den Weltmarktanteil der europäischen Mikroelektronik erheblich zu steigern. Dafür soll in ECSEL die Forschung und Entwicklung im Bereich der Elektroniksysteme einschließlich der softwareintensiven cyber-physischen Systeme speziell durch die Einbindung von Partnern in internationale Verbünde entlang der Wertschöpfungskette unterstützt und gefördert werden.

Im Rahmen dieses Förderprogrammes sollen spezifisch vorwettbewerbliche industrielle FuE¹-Vorhaben gefördert werden, in denen die Kooperation unter Firmen und zwischen Firmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen als relevanter Innovationsfaktor gestärkt wird. Eine besondere Bedeutung hat dabei eine starke Einbindung von kleinen und mittleren Unternehmen (KMU).

Die Vorhaben sollen in diesem Sinne relevante Beiträge zur Neuen Hightech-Strategie der Bundesrepublik Deutschland und zum Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016 bis 2020 “Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung” leisten.

Desweiteren sollen die Vorhaben mindestens einem der Schwerpunktfelder zuzuordnen sein, die im zugehörigen Mikroelektronik-Rahmenprogramm ( https://www.bmbf.de/pub/Rahmenprogramm_Mikroelektronik.pdf) in Nummer 3.1 “Technologiekompetenzen ausbauen” und Nummer 3.3 “Mit Mikroelektronik Zukunftsaufgaben angehen” genannt sind.

Die Fördermittel werden, abhängig von Art und Umfang des Vorhabens, in Form von Zuschüssen erteilt.

• Hochschulen und Forschungseinrichtungen werden grundlegend bis zu 100% gefördert. Zudem ist eine Projektpauschale von 20% zulässig.
• Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft erhalten in der Regel eine Anteilfinanzierung von 50%, wobei eine Eigenbeteiligung von mindestens 50% vorausgesetzt ist.