Bekanntmachung der Förderung von innovativen Investitionsprojekten im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes

Bekanntmachung der Förderung von innovativen Investitionsprojekten im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes

Bekanntmachung der Förderung von innovativen Investitionsprojekten im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes

Förderzeitraum: 18.11.2024 – 10.01.2025
Förderung von innovativen Investitionsprojekten im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes

Förderung von innovativen Investitionsprojekten im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes ist ein entscheidender Baustein für den Aufbau neuer wie auch den Ausbau bestehender Halbleiterfertigungskapazitäten in Deutschland. Übergeordnetes Ziel ist es, Resilienz und Innovationskraft des europäischen Halbleiter-Ökosystems zu sichern.

 

Förderzweck

Mit dem Europäischen Chips-Gesetz, das am 23.09.2023 in Kraft getreten ist, zielt die Europäische Union auf die Sicherung der Resilienz und Innovationskraft des europäischen Halbleiter-Ökosystems ab. Die Ausgestaltung und Durchführung der im Rahmen des Gesetzes angestrebten Förderung von Projekten zur Steigerung der Resilienz des europäischen Halbleiter-Ökosystems liegt in der Hand der Mitgliedsstaaten. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) bezweckt mit dieser Maßnahme den Aufbau neuer wie auch den Ausbau bestehender Halbleiterfertigungskapazitäten in Deutschland zu stärken. So will es zur Erreichung Ziele des Chip-Gesetztes in Europa beitragen. Dieses beinhalten

  • die Sicherstellung der Wettbewerbs- und Innovationskapazität im Bereich der Halbleitertechnologien,
  • Anpassung der Industrie an strukturelle Veränderungen
  • sowie Erhöhung der Resilienz der europäischen Wertschöpfungskette.

 

Förderschwerpunkte

Gefördert werden Einzelvorhaben zu Investitionen, die den Auf- und Ausbau von Produktionskapazitäten für Halbleiter, mit einem Neuartigkeitscharakter in Europa, zum Ziel haben und in den folgenden Bereichen liegen:

  • Herstellung von Rohwafern
    • Verarbeitung von Rohmaterialien oder vorverarbeiteten Produkten zu Einkristallen
    • Gewinnung von Wafern aus den hergestellten Einkristallen durch Abtrennverfahren, sowie auf Verfahren, die aus Rohmaterialien oder vorverarbeiteten Produkten direkt Wafer herstellen, z. B. durch Abscheidung.
  • Herstellung von Fotomasken
    • Fotomasken fĂĽr die Fertigungsverfahren in der Front-End-Fertigung von Halbleitern.
  • Front-End-Fertigung von Halbleitern
    • Alle notwendigen Schritte zur Verarbeitung von Rohwafern und der Herstellung von Mikrochips auf Wafer-Level.
  • Back-End-Fertigung von Halbleitern
    • Alle notwendigen Schritte zur Verarbeitung von Produkten der Front-End-Fertigung bis hin zum fertigen Produkt; von der Vereinzelung der Chips ĂĽber Aufbau- und Verbindungstechniken fĂĽr einzelne Chips, Module und Systeme bis hin zu Testtechnologien.
  • Herstellung von AusrĂĽstung fĂĽr die Fertigung von Halbleitern
    • Herstellung von Anlagen und Bauteilen fĂĽr Anlagen, die in der Front-End-Fertigung oder der Back-End-Fertigung von Halbleitern benötigt werden.

 

Förderung von innovativen Investitionsprojekten im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes

Die Förderhöhe richtet sich nach der nachgewiesenen Finanzierungslücke des Vorhabens.

 

Fördermittelberatung durch unser Team der Subventa GmbH

 

Bild von IM Imagery

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